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深圳厂家告诉您自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的

发布时间:2019-05-13 | 责任编辑:深圳市香芋机电设备有限公司

随着社会的不断发展,如今的时代是一个信息化的时代,半导体和集成电路成了当今时代的主题,而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺,芯片封装一直是工业生产中的一个大难题,那么自动点胶机是如何克服这一难题,又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?下面请看深圳点胶机厂家香芋机电技术人员的分析!

深圳点胶机

 自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

      第一、芯片键合方面

  PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。

  第二、底料填充方面

   相信很多技术人员都遇到过这样的难题,芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。

  第三、表面涂层方面

  当芯片焊接好后,我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,可以对芯片起到很好的保护作用,很好地延长了芯片的使用寿命!

香芋机电设备有限公司是中国流体自动化领域首屈一指的制造商,成立于2008年,总部位于深圳市宝安区。公司当前主要经营八大系列产品:平台点胶机、视觉喷射点胶机、热熔胶喷胶机、AB胶点胶机、在线式全自动点胶机、自动灌胶机、热冷压机、三防漆喷覆机、自动锁螺丝机、自动焊锡机及非标订制设备等。