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微电子高精度点胶技术的应用如何

发布时间:2019-09-07 | 责任编辑:深圳市香芋机电设备有限公司

深圳市香芋机电设备有限公司,以客户实践工艺需求为起点,定制自动化体系集成设备。咱们专业的团队将创建一个体系,是为你量身打造的,以满足你的特定需求,自然也包含严格遵守的功能规范。对深圳点胶机厂家来说,全心专注于客户的需求不只是一个标语,而是咱们公司的理念。因为只要经过咱们的艰苦付出而且重视细节,与你携手共进,才能实现咱们的一起的目标。

深圳点胶机

流体点胶技术是以一种可控的方式对胶液进行精确分配的过程。微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术的支持,以实现精确稳定的电子封装。香芋机电为了适应微电子点胶技术的发展需求、提高生产效率及点胶质量,由传统的点胶技术正逐渐向非接触式点胶技术转变升级。

深圳市香芋机电设备有限公司11年流体控制专家,流体点胶控制技术不断提升进步,在点胶机技术精进的前提下引进了德国品牌喷射阀,喷射阀属于点胶的高科技多应用于高端点胶机 、微电子点胶机,实现高速、高精密度点胶、点锡膏等中高粘度流体。

香芋机电喷射阀应用于微电子点胶的报告测试,真实数值:

(1)高速喷射锡膏:最小直径0.4mm,最小线径0.5mm,稳定性高;

(2)自带加热装置喷射热熔胶:最小直径0.25mm,喷胶最小线径0.3mm,无挂咀,无飞溅。

(3)高精度控制系统最小剂量2nL,最高频率可达280Hz,最高粘度10万Mpas,精度98%。

喷射点胶技术是电子组装的核心技术,传统的精密点胶阀、普通喷射阀都难以实现精密点胶、精准底部填充等工艺,针对小直径胶点、点锡膏以满足微电子封装和底部填充要求,香芋机电高速喷射阀可以完美实现需求工艺。